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  • 产品名称: SMT制氮机
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  SMT制氮机结合了SMT行业无铅焊的特点,纯度一般在99.9%~99.999%之间,每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10~30Nm3/hr(特殊规格按实际流量计算),露点为-40℃~-60℃,氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT专用制氮用气解决方案可以保证焊剂正确活化,降低部分焊剂的残余量,增强焊接质量,并使焊接表面更加美观。

无铅化电子组装中的氮气需求:
1) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;
2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;
3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时;
4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
 

   在全球电子制造业开始无铅化生产的今天,中国电子行业无铅化也将是大势所趋,为了满足无铅标准,越来越多的制造商选用了带有氮气焊接保护的新型回流焊炉。


 

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